（记者郑典编译报道）据《Engadget》2024年2月22日（周一四日）。
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英特尔相对较新的代工部门（被称为英特尔代工服务）刚刚从一家大公司获得了一份重要订单。根据彭博社和《华尔街日报》报道，微软执行长Satya Nadella宣布，他的公司将利用英特尔最新的18A（1.8奈米）制造流程来进行即将推出的内部芯片设计。但考虑到英特尔的制程路线图，这意味着我们可能要到2025年才能看到微软的新芯片。
虽然两家公司都没有透露上述芯片的性质，但微软确实在2023年11月推出了定制的Azure Maia AI加速器和Azure Cobalt 100 CPU服务器芯片，预计今年初推出，以支持自己的人工智能服务。Cobalt 100基于Arm架构，而恰巧Intel从2023年4月开始就针对Arm设计优化其18A制程（后来甚至成为Arm投资者），所以这次合作很有可能带来下一代Cobalt CPU。
除了随着节点尺寸减小而带来的常见效率提升之外，Intel 18A还提供了“业界首个背面电源解决方案”，根据IEEE Spectrum的说法，该解决方案将顶部的电源互连层与数据互连层分开，并将前者移至位于硅基板下方——正如其名称所暗示的那样。这显然可以改善电压调节并降低电阻，从而实现更快的逻辑和更低的功耗，特别是在应用于3D堆栈时。
英特尔在Intel Foundry Direct Connect上宣布，其扩展制程技术路线图将14A添加到该公司的领先节点计划中，此外还增加了一些专门的节点演进以及新的英特尔代工厂高级系统组装和测试功能。英特尔也确认，其雄心勃勃的四年内五个节点的工艺路线图仍在按计划进行，并将提供业界首个背面电源解决方案。
在英特尔第四季财报电话会议上，执行长帕特·基辛格（Pat Gelsinger）证实，“18A预计将在2024年下半年实现生产准备”。鉴于英特尔自己的基于18A的处理器——用于服务器的“Clearwater Forest”和用于客户端的“Panther Lake”——要到2025年才会上市，微软的下一款芯片很可能会在相似的时间范围内上市。
在不久前的英特尔活动中，这位高管分享了扩展的英特尔代工工艺技术路线图，其中采用了由ASML 的“高数值孔径极紫外线”（high-numerical aperture extreme ultraviolet，High-NA EUV）光刻系统支持的新14A（1.4奈米）节点。据AnandTech称，尽管风险生产要到2026年底才会进行，但这14A的飞跃可能有助于英特尔在其Intel 4（7 奈米）节点较晚采用EUV后迎头赶上。
英特尔代工厂是基辛格的创意，他在2021年2月担任执行长后立即成立了这个部门，这是他雄心勃勃的计划的一部分，旨在让英特尔在代工芯片制造市场上与台积电和三星等公司抗衡。在微软之前，英特尔代工厂的客户名单已经包括联发科、高通和亚马逊。就制造收入而言，该公司仍计划成为“到2030年成为第二大外部代工厂”，该公司认为最早可以在今年实现。
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